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2019-08-09 16:56:05 通網集團 閱讀

在8月7日召開的匯芯(中國)產業技術發展論壇上叼彤濤,工業和信息化部通信科技委常務副主任韋樂平表示喬犀第,全球5G進入商用關鍵期彤矢幢。目前全球20個運營商已經開始進行5G商用晶塊,諸如韓國割好、美國筐頒技、英國和瑞士戎塵啤。對中國來說渡,提前一年頒發5G正式牌照充,給運營商建網帶來挑戰千豁。他認為婁,目前5G網絡還不穩定停、基站和手機的功耗和價格很高耐。

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此同時糠,韋樂平對三大運營商5G建網規模做出預測頹。2019年實現5G預商用/商用炮氛,將覆蓋50多個城市誹時,預計建設10萬個宏站;2020年將實現5G規模商用喇,預計覆蓋數百個城市憨第,建設60-80萬個宏站;2021-2027年將實現5G大規模商用許廖,聚焦所有城市和縣城辱美臂,建設數百萬級宏站和千萬級小基站搞呻俱。

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“目前中國電信已經建成以SA為主硼,SA/NSA混合組網的跨省跨域規模試驗網黔頸,將可能在2020年第二季度切換到以(5GC+NR)組網模式的部署軌道上體倒。”韋樂平表示池卉。


5G建網面臨挑戰


“5G的熱度很高薊樸煉,甚至遠遠高于5G應有的熱度囤乃鍬。”韋樂平表示粱。


韋樂平指出鱗,目前炮財逆,通信產業都將5G寄希望于創新行業應用卵矗瞥。一方面松,消費市場已趨飽和搭懦,用戶數接近飽和抒曝,中國移動電話普及率已高達110%;ARPU值連年下降胸艦,2018年底降幅高達63%;流量收入即將見頂熬,價格戰導致提前紅利結束茄祥糯。另一方面實五,垂直行業應用潛力巨大鯉,連接數將從幾十億擴展到數百上千億翹昂幸、服務對象樂意延伸到高價值的垂直行業歉悍。



目前擎,全球5G進入商用關鍵期爛忙。目前全球20個運營商已經開始進行5G商用纜傘,諸如韓國紊、美國哦寒珊、英國和瑞士愛邯存。今年6月德 ,工信部正式頒發5G商用牌照垂。提前一年頒發5G正式牌照鯨臣,給運營商建網帶來挑戰潮。


韋樂平指出諱避,目前5G網絡還不穩定廢、基站和手機的功耗和價格很高淨。


基站方面勘忱遁,年底前多廠商7nm雙模NSA/SA基站商用;核心網方面拖本,實際上5G最大的改變將是在核心網上崇堵盲,在2020年上半年賠廷,5GC將成熟商用;手機方面祟辯,多數手機目前依靠高通10nm的X50芯片樂甜費,目前功耗大還比較大且需要外掛堤,預計在2020年上半年椽愧,搭載高通7nm雙模芯片X55的手機能夠規模商用臘,但是還沒有集成CPU/GPU;直到2020年底商,高通才能開發出真正的單片集成的芯片痢。


韋樂平表示疤廓蔫,基于4G核心網EPC的NSA是5G初期選擇場,簡單鉸,但隨著NSA規模的擴大和SA的引入桶,網絡將頻繁折騰朝。基于(5GC+NR)的SA網絡才能支持真正的5G業務與相關功能和特性剛妒,如SBA曝賴渺、網絡切片貳憐、MEC駕集、URLLC等女瓤。

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面向未來吧猜,5G組網從NSA向SA演進雷袱,要考慮到技術成熟度廁規平、業務需求杜誦、行業生態以及投資節奏等因素欺。


5G的網絡和技術變革


5G網絡將產生哪些變革扦蟹某,未來技術發展趨勢是什麼?


韋樂平認為攻,5G核心網向IT化變革罷矮那、MEC單、大規模天線技術煥舞烘、毫米波通信守、接入網開放將是未來5G發展趨勢城販荊。


第一暮,5G核心網未來將進行IT化變革渺簾。面對多樣化的垂直行業應用界凍且,封閉的網絡架構沙醬,唯有轉向IT化吾粉檄、服務化暑梯筆、互聯網化的雲原生架構SBA劣。


第二驕船肆,韋樂平表示焙,MEC是5G產業鏈強壯的關鍵芭示蕊,能夠應用于本地化服務和垂直行業應用等慷。MEC就是將部分計算存儲與業務能力下沉網絡邊緣收,使應用匈跡、服務和內容可以實現本地化逗塑槍、近距離欣褪洽、分布式部署素桿,並且降低回傳帶寬此落。


面向未來爐耗忻,MEC面臨六點挑戰敖降,即特有的安全和監管風險掛、資源受限和運維復雜膠、雲網邊的協同和統一管理惶逛吮、面向第三方能力開放嗅娃妨、多元化的商業運營模式娘坎、特定場景服務器個性化沁。


第三傳羚外,5G大規模天線技術駁焙彭,可以通過波束賦形帶來峰值速率坎妊爽、系統容量淺墑、頻譜效率痹、覆蓋派湘瞎、可靠性全面提升沫煤。5G最大的問題是頻率提高之後甦迷級,覆蓋很差繁,利用大規模天線技術囊米公,192陣子64T64R端口能帶來至少3倍的頻譜效率提升丘紅母。但是也面臨摳稍,多形態組網茹,實際組網性能待考驗淮都垮,功耗過大等挑戰瀾幌。


第四諾,毫米波通信方面識便謀,韋樂平表示惰芯,現有的Sub-6GHz頻段不能完成滿足5G需求粟閃,毫米波通信預計將在2022年後應用擺妮肺。


第五豆棉,接入網開放是網絡發展趨勢鋼翔,通過軟硬件解耦能夠增強網絡靈活性俱驕,快速滿足垂直行業的個性化需求晶。接入網開放化包括前傳接口開放化盡訛短、RRU白盒化和BBU白盒化等詩,利用接入網開放能夠降低5G室內覆蓋成本宦酷竭。

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基礎元器件迎發展機遇


韋樂平表示赴說卯,5G時代漿,基礎元器件將面臨機遇搏,包括CPU萊碎、GPU合濤返、FPGA夢、高端DSP測、高端ADC/DAC匹、高速光芯片和光模塊蝕靠趣、數據庫絹、數據處理蹲、高端服務器芯霞內、操作系統到惺默、手機AI芯片等操作系統和軟件系統笛輛填。


由于5G比4G頻率高至少1倍犀杯,頻帶寬5倍憤黴、頻段29個孺苟鎬、功率高5倍瓶詳躺、速率高10倍哨嘔、天線多幾十倍等特性筐笑蹦,將對5G終端的PA賞、濾波器浩、天線卻壞、開關和調諧器等產生重大影響剖悔。因此付,5G時代緘力,中高頻器件和射頻前端的出貨量將增加勁綱獸、售價將提升2-3倍罐靖腳、市場規模將擴大精欺。



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